內容概述：Cascade Microtech,Inc.(NASDAQ:CSCD)是集成電路(IC)、光學(xué)設備和其他小型結構的精密接觸、電氣測量和測試領(lǐng)域的領(lǐng)導者。對于需要評估小型結構的技術(shù)企業(yè)和科研機構，Cascade Microtech可訪(fǎng)問(wèn)晶圓、IC、IC封裝、電路板和模塊、MEMS、3D TSV、LED設備等的電氣數據。Cascade Microtech的尖端工作站、探針、探針卡、先進(jìn)的熱子系統和集成系統可在實(shí)驗室和高速高密度半導體芯片的生產(chǎn)制造過(guò)程中提供精確的準確性和卓越的性能。深圳市科電遠揚科技有限公司現貨供應CASCADE探針臺特點(diǎn)_美國CASCADE探針臺產(chǎn)品概述等全系列產(chǎn)品，特價(jià)采購，保質(zhì)保量!美國CASCADE等工業(yè)產(chǎn)品一站式采購，型號齊全，一件起訂，歡迎廣大用戶(hù)前來(lái)選購!

一、美國CASCADE公司簡(jiǎn)介（美國CASCADE品牌介紹）
Cascade Microtech客戶(hù)在工程和生產(chǎn)半導體測試環(huán)境中均使用他們的產(chǎn)品進(jìn)行先進(jìn)的晶圓探測。半導體測試公司FormFactor Inc.(Nasdaq:FORM)以3.52億美元現金和股票收購競爭對手Cascade Microtech Inc.(Nasdaq:CSCD)。合并后的公司將接管合并前公司在半導體測試和測量各個(gè)類(lèi)別中的互補市場(chǎng)領(lǐng)導地位?？偛课挥诩永Ｄ醽喼堇ツ獱柕腇ormFactor預計，合并后的公司將在交易完成后的18到24個(gè)月內實(shí)現1000萬(wàn)到1200萬(wàn)美元的年度成本協(xié)同效應，預計到2016年年中實(shí)現。Cascade總部位于俄勒岡州比弗頓。FormFactor表示，通過(guò)開(kāi)放工程系統業(yè)務(wù)并提供擴展測試和測量業(yè)務(wù)的方法，其服務(wù)的市場(chǎng)將從10億美元增長(cháng)到14億美元。此外，合并后公司的綜合資源將擁有更大的客戶(hù)群，收入對前10名客戶(hù)的依賴(lài)程度較低，而且該交易將提供稅收優(yōu)惠。

CASCADE公司成立于1985年，最初名為FormFactor，由IBM的前研究員Igor Khandros在紐約的一個(gè)小型實(shí)驗室中創(chuàng )立。該公司最初為半導體行業(yè)開(kāi)發(fā)產(chǎn)品，特別是引線(xiàn)鍵合MicroSpring技術(shù)，這是三種半導體應用的基礎技術(shù)：插座、封裝和探針卡。CASCADE的探針臺系統配備了FormFactor革命性的eVue數字成像系統或高性能SlimVue顯微鏡。這些系統能夠比以往更快、更智能地導航、觀(guān)察和測量設備，特別適合高密度半導體芯片的組裝成本優(yōu)化。CASCADE提供的可靠性測試臺覆蓋kHz至170GHz和kHz至220GHz的版本，具有低插入損耗和低接觸電阻的特點(diǎn)。探頭上集成的雙工器用于集成同軸電纜和波導頻段，探頭間距窄至50μm，進(jìn)一步提升了測試的精確度和效率。Cascade是一家位于美國的多元化工業(yè)制造商，專(zhuān)注于生產(chǎn)高性能的流體管理組件和系統。該公司成立于1947年，總部位于俄勒岡州波特蘭市，業(yè)務(wù)范圍涵蓋了多個(gè)行業(yè)，包括石油和天然氣、化學(xué)品、半導體、食品和飲料、制藥、電力和公用事業(yè)等。

二、美國CASCADE探針臺產(chǎn)品簡(jiǎn)述
①晶圓和芯片級光子探測的革命性技術(shù)進(jìn)步
②實(shí)時(shí)現場(chǎng)校準
③單個(gè)芯片測試
④真正的芯片級邊緣耦合
⑤現場(chǎng)功率測量
⑥先進(jìn)的校準技術(shù)
⑦實(shí)現自主測量

三、美國CASCADE探針臺產(chǎn)品描述
①測試結果準確度最高
②最低耦合損耗
③采用獨有的自動(dòng)光纖到面對準技術(shù)，可獲得可重復的測量結果
④采用防撞技術(shù)降低光纖損壞的風(fēng)險
⑤經(jīng)驗不足的用戶(hù)也可以輕松使用
⑥能夠緊密模擬真實(shí)環(huán)境條件，設備性能最接近最終應用

四、美國CASCADE探針臺產(chǎn)品大意
①功能強大的FormFactor開(kāi)發(fā)軟件包
②包含大量用于實(shí)現和促進(jìn)光學(xué)探測的工具集
③通過(guò)將探測站機器視覺(jué)功能與光學(xué)定位和測試設備相結合，實(shí)現手動(dòng)任務(wù)的自動(dòng)化
④功能：測量位置訓練、晶圓訓練、自動(dòng)對準功能、校準晶圓驗證、光學(xué)對準驗證、子芯片管理
⑤用于捕獲、記錄和解釋數據的各種工具

五、美國CASCADE探針臺產(chǎn)品摘要
①實(shí)現單接觸高電流/高電壓測試
②只需一次觸地即可實(shí)現高達10,000 V和300 A脈沖（并聯(lián)配置下為600 A）的同軸測量
③采用創(chuàng )新的多指尖設計，實(shí)現大電流的均勻分布
④兼容Tesla 200/300毫米功率器件表征系統
⑤通過(guò)一次著(zhù)陸即可測試高電壓和高電流條件，從而縮短測量時(shí)間
⑥準確表征各種焊盤(pán)尺寸和測試電流，同時(shí)最大程度地減少焊盤(pán)損壞和接觸電阻
⑦在較寬的溫度范圍內（-55°C至+300°C）進(jìn)行安全、可靠且可重復的高電流/電壓測量

六、美國CASCADE探針臺產(chǎn)品大意
①FormFactor Beaverton超高功率探頭(UHP)是一款高壓參數探頭，可在寬溫度范圍(-55ºC至300ºC)下處理高電壓(高達10,000 V)和高電流(高達600 A)。
②UHP只需一次設置和一次觸地即可實(shí)現完整的IV特性分析。
③與Tesla晶圓上功率器件特性分析系統結合使用，UHP可充分利用Agilent B1505A和N1265A超高電流擴展器的高壓/電流功能。
④同軸測量高達10,000 V和300 A脈沖（20A DC），無(wú)需多個(gè)探頭和多次測量設置更改。
⑤創(chuàng )新的多指尖設計，實(shí)現電流均勻分布，最大限度減少焊盤(pán)損壞。
⑥使用雙探頭配置時(shí)，探頭電流可加倍至600 A。
⑦使用Agilent B1505A和N1265A超高電流擴展器可實(shí)現高度可靠、穩定且可重復的測量。

圖/文 科電遠揚@hlo-trade.com

七、美國CASCADE探針臺產(chǎn)品特點(diǎn)
①只需一次觸地即可實(shí)現高達10,000 V和300 A脈沖（并聯(lián)配置下為600 A）的同軸測量
②采用創(chuàng )新的多指尖設計，實(shí)現大電流的均勻分布
③兼容Tesla 200/300毫米功率器件表征系統
④通過(guò)一次著(zhù)陸即可測試高電壓和高電流條件，從而縮短測量時(shí)間
⑤準確表征各種焊盤(pán)尺寸和測試電流，同時(shí)最大程度地減少焊盤(pán)損壞和接觸電阻
⑥在很寬的溫度范圍內（-55°C至+300°C）進(jìn)行安全、可靠且可重復的高電流/電壓測量

八、美國CASCADE探針臺產(chǎn)品詳情
①CM300xi-SiPh 300毫米探針臺是市場(chǎng)上首款經(jīng)過(guò)驗證的集成測量解決方案，可在安裝后立即進(jìn)行經(jīng)過(guò)工程和生產(chǎn)驗證的優(yōu)化光學(xué)測量-無(wú)需進(jìn)一步開(kāi)發(fā)。這款獨特的自主SiPh測量助手提供了一套突破性的功能，可以精確校準光學(xué)定位硬件以適應探針臺并驗證集成系統的性能。
②該系統結合革命性的OptoVue高級校準技術(shù)、智能機器視覺(jué)算法和獨有的SiPh TopHat（用于黑暗、屏蔽和無(wú)霜環(huán)境），實(shí)現了在多個(gè)溫度下真正的免手動(dòng)自主校準和重新校準。這可以更快地實(shí)現更準確的測量并降低測試成本。
③FormFactor獨家開(kāi)發(fā)的SiPh-Tools和光子控制器接口(PCI)為對準、數據收集和分析提供了強大的軟件工具。其中包括使用光纖和光纖陣列進(jìn)行表面和邊緣耦合應用所需的所有算法。
④FormFactor提供所需的所有工具、裝置和功能，使您能夠在幾天內（而不是幾個(gè)月或幾年）對光子設備執行硅光子探測。

九、美國CASCADE探針臺產(chǎn)品概述
①高性能電源旁路提供高達20 GHz的低阻抗和無(wú)諧振連接
②射頻帶寬達500 MHz
③探針壽命長(cháng)：>250,000次接觸
④鈹銅探針用于金墊，鎢探針用于鋁墊
⑤寬帶模擬電路的無(wú)振蕩測試
⑥與ACP系列探頭一起使用，為已知良好的芯片提供功能性高速測試
⑦混合多種接觸類(lèi)型：接地、電源（標準或Eye-Pass）、邏輯/信號
⑧鋁墊上的接觸電阻低且可重復（鋁上<0.25Ω，金上<0.01Ω）

十、美國CASCADE探針臺產(chǎn)品總結
①Multi|Z|Probe®是RF/微波多端口和數字信號測試的新維度。它使用與其他|Z|探頭相同的專(zhuān)利技術(shù)，但一個(gè)探頭最多可承載16個(gè)RF/微波信號。此外，DC和RF/微波信號可以在探頭上混合，讓您可以添加功率偏置和RF信號。
②當單個(gè)探針必須接觸多個(gè)單獨的焊盤(pán)時(shí)，接觸結構必須完全對齊，這一點(diǎn)非常重要。由于采用了MEMS技術(shù)，Multi|Z|探針最多可以接觸35個(gè)焊盤(pán)。此外，通過(guò)獨立觸點(diǎn)的彈簧式運動(dòng)，可以輕松克服焊盤(pán)高度的細微差異。
③如果需要，可以配置多|Z|探頭來(lái)測試直流測試應用中的直流信號。對于單端應用，請參閱|Z|探頭。對于只需要兩個(gè)信號的應用，可以使用雙|Z|探頭。多|Z|探頭還可以集成到|Z|探頭卡中，以進(jìn)行高吞吐量射頻測試。

十一、美國CASCADE相關(guān)產(chǎn)品部分型號分享
①CASCADE LASER激光燈管：Cascade Laser PN：LL116X-N
②Cascade laser激光燈管Cascade laser PN：LL116X-N
③美國CASCADE FormFactor TouchMatrix™晶圓探針
④美國CASCADE DC-Q探頭
⑤美國CASCADE WPH探針
⑥美國CASCADE多|Z|探針
⑦美國CASCADE Eye-Pass探針
⑧美國CASCADE CM300xi-SiPh
⑨FormFactor(Cascade Microtech)超高功率探頭(UHP)

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